德邦科技12月26日公告 ，为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局 ，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后 ，泰吉诺将成为公司的控股子公司 。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售 ，并主要应用于半导体集成电路封装 。
德邦科技12月26日公告 ，为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局 ，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后 ，泰吉诺将成为公司的控股子公司 。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售 ，并主要应用于半导体集成电路封装 。
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